Estos sustratos, que sirven como soporte físico para los circuitos integrados, ofrecen numerosas ventajas sobre los tradicionales de silicio. Entre sus beneficios destacan una mayor estabilidad térmica, mejor densidad de interconexión, planitud superior e integridad estructural, características clave para el rendimiento y la fiabilidad de los chips.
Durante décadas, el silicio ha sido el material principal para la fabricación de semiconductores, pero los sustratos de vidrio prometen superar sus limitaciones. Intel, por ejemplo, lleva más de diez años investigando en este campo y asegura estar preparada para producir sustratos de vidrio a gran escala. Mientras tanto, NVIDIA ha solicitado a TSMC retomar sus avances en esta área, destacando el creciente interés de la industria por esta tecnología.
El cambio hacia los sustratos de vidrio no está exento de retos técnicos. Uno de los principales desafíos es desarrollar conexiones verticales dentro del núcleo de vidrio para transmitir señales y energía, algo que AMD aborda con tecnologías como perforación láser, grabado húmedo y ensamblaje magnético. Además, es crucial encontrar formas efectivas de integrar capas que distribuyan las señales y la energía entre el chip y sus componentes externos mediante conexiones de alta densidad.
El proceso de fabricación de estos sustratos implica pasos complejos, como el uso inicial de obleas de silicio, que tras ser tratadas se convierten en los sustratos que soportan los circuitos. Este cambio requiere innovación no solo en materiales, sino también en los métodos de producción para garantizar su viabilidad a gran escala.
Con compañías líderes desarrollando sus propios sustratos de vidrio y una creciente colaboración en la industria, se espera que esta tecnología esté disponible comercialmente antes de que termine la década. Su adopción marcará un punto de inflexión en el diseño de chips, allanando el camino para dispositivos más potentes, eficientes y compactos.
